據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD將在嵌入式系統(tǒng)會(huì)議上推出嵌入式版本的PC芯片組、圖形芯片以及7款x86處理器，其中包括AMD的第一款支持DDR3內(nèi)存和HyperTransport 3互聯(lián)線(xiàn)路的嵌入式芯片。

　　AMD將推出的嵌入式處理器芯片的范圍從8瓦的單核1GHz Athlon II處理器到45瓦和65瓦的雙核和四核Phenom和Athlon II處理器，運(yùn)行速度為2.2至2.8GHz。這個(gè)產(chǎn)品組合中還有一個(gè)芯片組，支持5GHz版本的PCI Express。還有一個(gè)Radeon圖形芯片，最多支持4個(gè)1080像素漸進(jìn)分辨率的顯示屏。

　　這些芯片都采用BGA和倒裝BGA封裝。AMD為這些芯片提供五至七年的質(zhì)量保證。

　　AMD嵌入式解決方案事業(yè)部經(jīng)理Buddy Broeker說(shuō)，這個(gè)性能水平顯著高于去年的產(chǎn)品水平。他說(shuō)，AMD在2011年將發(fā)布第一款把圖形芯片與x86內(nèi)核集成在一個(gè)芯片中的Fusion芯片。嵌入式Fusion芯片將在PC版本的芯片發(fā)布之后的三個(gè)月內(nèi)推出，幫助降低在嵌入式系統(tǒng)中使用x86芯片的成本。

　　Broeker說(shuō)，電信和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)中的高端市場(chǎng)正在迅速向x86芯片過(guò)渡，因?yàn)樗麄兊男阅苄枰?4位處理器。對(duì)于我們來(lái)說(shuō)，數(shù)字標(biāo)牌以及游樂(lè)場(chǎng)和電子游戲等新領(lǐng)域正在出現(xiàn)新的市場(chǎng)。