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    TD終端芯片出貨量突破500萬
2009年09月17日 09:17 來源:中國證券報 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  TD-SCDMA聯(lián)盟秘書長楊驊16日在國際通信展上表示,中國移動主導的TD-SCDMA業(yè)務在芯片環(huán)節(jié)有了很大提高,目前TD芯片出貨量已經突破500萬片,市面銷售的TD終端超過200萬個,TD已經進入大規(guī)模終端推廣階段。

  楊驊指出,盡管TD產業(yè)起步比WCDMA、CDMA2000要晚,但是在中國的發(fā)展卻有著全球其他市場難以比擬的迅猛勢頭,“就TD技術本身而言,系統(tǒng)方面已經基本成熟,與另外兩種技術相比,差距也進一步縮小”。

  中國移動開展3G業(yè)務以來,由于終端缺乏及產業(yè)鏈不完善,用戶增長較為緩慢。中國移動半年報就顯示,公司上半年3G用戶僅為95萬,全年達到1000萬的目標基本無望。對此,中國移動方面已經下調全年目標至300萬。

  楊驊還認為,TD終端缺乏的問題正在逐步改善,目前已經有180款終端獲得入網許可證,芯片的平臺也基本穩(wěn)定,終端已經進入大規(guī)模推廣階段。

  針對TD缺乏“殺手級”應用的疑問,楊驊表示,“在3G乃至3G以后這種應用是沒有的,因為數(shù)據(jù)業(yè)務的種類是非常多樣化的,人群又是多樣所組成的,大家對于數(shù)據(jù)業(yè)務的需求很難像過去移動電話一樣一致,各種應用都會有它相適應的人群!(陳靜)

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我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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